IGBT模塊參數(shù)詳解四-NTC熱敏電阻

IGBT結(jié)溫是功率電子器件最重要的參數(shù)之一，器件在運(yùn)行中測(cè)量此溫度是非常困難的。一個(gè)方法是通過使用IGBT模塊內(nèi)部的NTC(熱敏電阻)近似估計(jì)芯片穩(wěn)定工作狀態(tài)的溫度，此方法不適用與測(cè)量快速變化的IGBT溫度。
芯片溫度可以通過建立一個(gè)熱模型及測(cè)量NTC的溫度計(jì)算得到，可以通過下式計(jì)算溫度T2時(shí)的NTC電阻值 溫度T1=298.15K時(shí)的電阻R₂₅的值在手冊(cè)里有規(guī)定，如下圖 根據(jù)實(shí)際測(cè)量的NTC電阻R₂的值，溫度T₂的值可由下式計(jì)算 電阻的最大相對(duì)偏差由定義在100度下的ΔR/R值來表示。為了避免NTC的自加熱，NTC自身的功耗需要被限定。為了限定NTC的自身溫升不超過最大允許值1K，通過NTC的電流可以由下式計(jì)算。 為了更精確地計(jì)算NTC的電阻及溫度值，需要不同的B值。B值取決于于所考慮的溫度范圍。25度到100度為最常見溫度范圍，因此會(huì)使用B_25/100的值。在較低的溫度范圍內(nèi)，可以使用B_25/80或B_25/50的值，這樣會(huì)在較低的溫度范圍內(nèi)計(jì)算的電阻值更精確。 采用NTC的溫度測(cè)量方式不適用與短路檢測(cè)或短時(shí)間內(nèi)過載檢測(cè)，可以用來當(dāng)長時(shí)間的過載條件下運(yùn)行或者冷卻系統(tǒng)故障時(shí)保護(hù)模塊。