PCIM展會(huì)IGBT市場(chǎng)分析報(bào)告

1.  富士電機(jī)：富士電機(jī)此次主要展出中低功率IGBT模塊，重點(diǎn)推廣其EV 用模塊。EV級(jí)IGBT模塊延續(xù)了以往的風(fēng)格，主要參照英飛凌對(duì)應(yīng)模塊，可以Pin to pin 兼容，模塊內(nèi)部去除了傳統(tǒng)的DBC基板與一層導(dǎo)熱硅脂，以縮減體積，增大功率容量及導(dǎo)熱性能。主要推出400A及600A兩種功率等級(jí)，型號(hào)為6MBI400VW-065V及6MBI600VW-065V。模塊均采用三相六合一封裝，水冷板與模塊基板集成一體，不可拆卸，可增大接觸面積，提高散熱特性，但設(shè)計(jì)系統(tǒng)方面會(huì)有結(jié)構(gòu)上的局限。該模塊已在客戶段測(cè)試，測(cè)試效果據(jù)說良好，但市場(chǎng)也在試水階段，尚沒有正式推廣計(jì)劃。了解到富士模塊與青銅劍有較多合作，如合肥陽(yáng)光能源產(chǎn)品。

（2）賽米控：此次展會(huì)重點(diǎn)推廣MiniSKiiP、SEMITOP及SKiM4系列模塊，SKiM4無(wú)銅底板，額定電流達(dá)200A-600A, 無(wú)需模塊并聯(lián)可實(shí)現(xiàn)250KVA的容量，650V和1200V的SKiM4模塊采用TNPC三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，1200V的采用NPC結(jié)構(gòu)。更小電流的MiniSKiip模塊無(wú)銅底板、燒結(jié)工藝免綁定線連接、免導(dǎo)熱硅脂和焊接、采用彈簧接觸、無(wú)焊接安裝，額定電流在75A至200A，反向電壓65V，最大功率可達(dá)85KVA。適合緊湊型系統(tǒng)。模塊、散熱器和控制器板之間的連接采用一個(gè)螺絲連接。SEMITOP高12mm，用于額定電流20A-150A，無(wú)銅底板、免焊接安裝、采用NPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可提供高達(dá)65KVA的功率。MiniSKiiP及SEMITOP均無(wú)需母排。因此賽米控模塊產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)力。

（3）博世：博世此次展出兩款產(chǎn)品，一款為用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向的MOSFET模塊B6，另一款為專門用于EV/HEV的IGBT模塊MH6560C（300A，600A），IGBT模塊工藝與三菱汽車級(jí)模塊類似，尺寸稍大，均為半橋，內(nèi)部無(wú)綁定線，封裝采用澆鑄工藝。功率密度，散熱相對(duì)其他同類型產(chǎn)品均有優(yōu)勢(shì)。該模塊在客戶使用過程中幾經(jīng)改版，目前控制管腳采用經(jīng)過機(jī)械仿真驗(yàn)證的半月型，可以緩沖應(yīng)用環(huán)境中的沖擊及震動(dòng)壓力。目前在其內(nèi)部部門（GS），外部客戶（UAES）均有使用，經(jīng)客戶系統(tǒng)級(jí)測(cè)試驗(yàn)證，性能優(yōu)于同類型英飛凌模塊，價(jià)格上也具有約20%的優(yōu)勢(shì)。由于該模塊還處于開發(fā)階段，距批產(chǎn)還有2，3年時(shí)間，而且產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證尚有許多工作未完成，還不是成品，只是由于客戶開發(fā)實(shí)力較強(qiáng)，才得以應(yīng)用。另由于公司策略及內(nèi)外部客戶關(guān)系，該產(chǎn)品2，3年內(nèi)不會(huì)對(duì)外部大范圍推廣。

（4）英飛凌：作為功率模塊領(lǐng)軍廠商，此次展會(huì)IGBT模塊方向重點(diǎn)推廣其應(yīng)用于UPS及光伏逆變器的650V/1200V三電平模塊，特點(diǎn)如下：

EasyPack1B/2B：

1． 三電平相橋臂，額定電流從30A至150A。
2． 采用PressFIT技術(shù)，可以進(jìn)行快速免焊貼裝。
3． 已經(jīng)可以提供碳化硅二極管（F型號(hào)）。
4． 8個(gè)管腳并聯(lián)用于直流母線連接，從而最大限度降低雜散電感，改善電路板散熱。

EconoPACK：
1． 采用NPC1拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)最大規(guī)格標(biāo)稱電流為300A，可達(dá)125KW。
2． NPC2拓?fù)渥畲笠?guī)格標(biāo)稱電流為400A。
3． 三個(gè)直流端子（+、N、-）位于一側(cè)，便于實(shí)現(xiàn)低電感電源連接。
4． 位于模塊另一側(cè)的兩個(gè)端子并聯(lián)作為輸出端子。
EconoDUAL3：
可利用兩個(gè)模塊組成一個(gè)三電平相橋臂。有400A/650V，300A/1200V兩種型號(hào)。
英飛凌展會(huì)上秀了幾款光伏逆變器系統(tǒng)方案，整體感覺設(shè)計(jì)概念和工藝上比三菱展出的系統(tǒng)方案要更加霸氣和精致。
（5）ABB集團(tuán)：ABB展出了幾款高壓大功率IGBT及IGCT模塊，ABB在工業(yè)強(qiáng)電設(shè)備領(lǐng)域素來享有盛譽(yù)，其功率模塊在自身系統(tǒng)產(chǎn)品可以得到充分的應(yīng)用，有成熟的系統(tǒng)方案應(yīng)用，在高壓大容量產(chǎn)品方向有較大的競(jìng)爭(zhēng)力。
（6）Vincotech：Vincotech主要推出了幾款中小功率模塊，重點(diǎn)為一款三電平拓?fù)淠�塊flowSCREW4W，主要應(yīng)用在光伏領(lǐng)域，其采用PCB與芯片及基板集成封裝一起，主要的功率路徑均由PCB傳輸，PCB的厚度和寬度足以承載300-600A的功率，模塊內(nèi)部寄生電感低至5nH，頻率可以達(dá)10K，并保證散熱效果，產(chǎn)品主要是1200V/300-600A，這款產(chǎn)品已經(jīng)在客戶端實(shí)現(xiàn)250KW的系統(tǒng)方案，并且可以并聯(lián)組裝至1MW。
（7）華尚新源：武漢華尚新源主要采用英飛凌的模塊產(chǎn)品，已經(jīng)完成了3KW~500KW多個(gè)功率平臺(tái)的設(shè)計(jì)，其中3KW功率平臺(tái)及30KVA三電平功率平臺(tái)的模塊化UPS項(xiàng)目已經(jīng)得到客戶認(rèn)可。100KW和500KW功率平臺(tái)已經(jīng)完成測(cè)試。

今年展會(huì)本土功率模塊廠商也展示了他們的產(chǎn)品，如嘉興斯達(dá)，南車時(shí)代及北車，他們的產(chǎn)品主要應(yīng)用于政府支持項(xiàng)目或民用領(lǐng)域，特點(diǎn)是成本較低，最大的問題還是質(zhì)量隱患。
二、IGBT驅(qū)動(dòng)部分
IGBT驅(qū)動(dòng)方案參展商主要有業(yè)內(nèi)龍頭CONCEPT及本土的深圳青銅劍和北京普爾盛電子。Concept此次展出了結(jié)合三菱1800A MPD IGBT模塊系統(tǒng)方案及與英飛凌的模塊結(jié)合產(chǎn)品。深圳青銅劍的QDriver系列驅(qū)動(dòng)電路與國(guó)際主流IGBT驅(qū)動(dòng)電路兼容，可驅(qū)動(dòng)各品牌全系列IGBT，與市場(chǎng)同類產(chǎn)品相比有性價(jià)比高、可靠性高的特點(diǎn)，其有一定的技術(shù)實(shí)力，本土化產(chǎn)品相對(duì)國(guó)際產(chǎn)品有價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)，因此其產(chǎn)品有相當(dāng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)上其與富士功率模塊有較多的合作，針對(duì)使用英飛凌產(chǎn)品的客戶，較低成本的富士與本土驅(qū)動(dòng)組合有一定的吸引力。北京普爾盛電子曾經(jīng)做過三菱功率模塊的貿(mào)易，其有一定的技術(shù)實(shí)力可以自主研發(fā)驅(qū)動(dòng)芯片在外流片，其產(chǎn)品主要用于民企規(guī)模不大的場(chǎng)合。另外一家國(guó)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)器廠家北京落木源電子沒有參展。