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熱銷產(chǎn)品
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PCIM展會IGBT市場分析報告

為期三天的PCIM展會結束了,這次的展會專業(yè)性較強,可以方便及針對性地了解市場行情和競爭對手信息。通過與原廠、客戶、競爭對手的面對面溝通,對于快速熟悉行業(yè)市場及技術形勢提供了良好的平臺。這幾天展會關注了功率模塊行業(yè)及相關產(chǎn)業(yè)鏈國際國內(nèi)廠商,分析比較各品牌的市場及技術特點,重點分為以下幾個部分:
一、IGBT/IPM 模塊
1.  富士電機:富士電機此次主要展出中低功率IGBT模塊,重點推廣其EV 用模塊。EV級IGBT模塊延續(xù)了以往的風格,主要參照英飛凌對應模塊,可以Pin to pin 兼容,模塊內(nèi)部去除了傳統(tǒng)的DBC基板與一層導熱硅脂,以縮減體積,增大功率容量及導熱性能。主要推出400A及600A兩種功率等級,型號為6MBI400VW-065V及6MBI600VW-065V。模塊均采用三相六合一封裝,水冷板與模塊基板集成一體,不可拆卸,可增大接觸面積,提高散熱特性,但設計系統(tǒng)方面會有結構上的局限。該模塊已在客戶段測試,測試效果據(jù)說良好,但市場也在試水階段,尚沒有正式推廣計劃。了解到富士模塊與青銅劍有較多合作,如合肥陽光能源產(chǎn)品。
  富士電機IGBT/IPM模塊
  富士電機IGBT/IPM模塊
(2)賽米控:此次展會重點推廣MiniSKiiP、SEMITOP及SKiM4系列模塊,SKiM4無銅底板,額定電流達200A-600A, 無需模塊并聯(lián)可實現(xiàn)250KVA的容量,650V和1200V的SKiM4模塊采用TNPC三電平拓撲結構,1200V的采用NPC結構。更小電流的MiniSKiip模塊無銅底板、燒結工藝免綁定線連接、免導熱硅脂和焊接、采用彈簧接觸、無焊接安裝,額定電流在75A至200A,反向電壓65V,最大功率可達85KVA。適合緊湊型系統(tǒng)。模塊、散熱器和控制器板之間的連接采用一個螺絲連接。SEMITOP高12mm,用于額定電流20A-150A,無銅底板、免焊接安裝、采用NPC拓撲結構,可提供高達65KVA的功率。MiniSKiiP及SEMITOP均無需母排。因此賽米控模塊產(chǎn)品在相關領域有相當?shù)母偁幜Α?/div>
MiniSKiiP、SEMITOP及SKiM4系列模塊
(3)博世:博世此次展出兩款產(chǎn)品,一款為用于電動助力轉向的MOSFET模塊B6,另一款為專門用于EV/HEV的IGBT模塊MH6560C(300A,600A),IGBT模塊工藝與三菱汽車級模塊類似,尺寸稍大,均為半橋,內(nèi)部無綁定線,封裝采用澆鑄工藝。功率密度,散熱相對其他同類型產(chǎn)品均有優(yōu)勢。該模塊在客戶使用過程中幾經(jīng)改版,目前控制管腳采用經(jīng)過機械仿真驗證的半月型,可以緩沖應用環(huán)境中的沖擊及震動壓力。目前在其內(nèi)部部門(GS),外部客戶(UAES)均有使用,經(jīng)客戶系統(tǒng)級測試驗證,性能優(yōu)于同類型英飛凌模塊,價格上也具有約20%的優(yōu)勢。由于該模塊還處于開發(fā)階段,距批產(chǎn)還有2,3年時間,而且產(chǎn)品設計驗證尚有許多工作未完成,還不是成品,只是由于客戶開發(fā)實力較強,才得以應用。另由于公司策略及內(nèi)外部客戶關系,該產(chǎn)品2,3年內(nèi)不會對外部大范圍推廣。
IGBT模塊MH6560C
(4)英飛凌:作為功率模塊領軍廠商,此次展會IGBT模塊方向重點推廣其應用于UPS及光伏逆變器的650V/1200V三電平模塊,特點如下:
EasyPack1B/2B:
1. 三電平相橋臂,額定電流從30A至150A。
2. 采用PressFIT技術,可以進行快速免焊貼裝。
3. 已經(jīng)可以提供碳化硅二極管(F型號)。
4. 8個管腳并聯(lián)用于直流母線連接,從而最大限度降低雜散電感,改善電路板散熱。
EconoPACK:
1. 采用NPC1拓撲結構最大規(guī)格標稱電流為300A,可達125KW。
2. NPC2拓撲最大規(guī)格標稱電流為400A。
3. 三個直流端子(+、N、-)位于一側,便于實現(xiàn)低電感電源連接。
4. 位于模塊另一側的兩個端子并聯(lián)作為輸出端子。
EconoDUAL3:
可利用兩個模塊組成一個三電平相橋臂。有400A/650V,300A/1200V兩種型號。
英飛凌展會上秀了幾款光伏逆變器系統(tǒng)方案,整體感覺設計概念和工藝上比三菱展出的系統(tǒng)方案要更加霸氣和精致。
(5)ABB集團:ABB展出了幾款高壓大功率IGBT及IGCT模塊,ABB在工業(yè)強電設備領域素來享有盛譽,其功率模塊在自身系統(tǒng)產(chǎn)品可以得到充分的應用,有成熟的系統(tǒng)方案應用,在高壓大容量產(chǎn)品方向有較大的競爭力。
(6)Vincotech:Vincotech主要推出了幾款中小功率模塊,重點為一款三電平拓撲模塊flowSCREW4W,主要應用在光伏領域,其采用PCB與芯片及基板集成封裝一起,主要的功率路徑均由PCB傳輸,PCB的厚度和寬度足以承載300-600A的功率,模塊內(nèi)部寄生電感低至5nH,頻率可以達10K,并保證散熱效果,產(chǎn)品主要是1200V/300-600A,這款產(chǎn)品已經(jīng)在客戶端實現(xiàn)250KW的系統(tǒng)方案,并且可以并聯(lián)組裝至1MW。
(7)華尚新源:武漢華尚新源主要采用英飛凌的模塊產(chǎn)品,已經(jīng)完成了3KW~500KW多個功率平臺的設計,其中3KW功率平臺及30KVA三電平功率平臺的模塊化UPS項目已經(jīng)得到客戶認可。100KW和500KW功率平臺已經(jīng)完成測試。
30KVA三電平功率
今年展會本土功率模塊廠商也展示了他們的產(chǎn)品,如嘉興斯達,南車時代及北車,他們的產(chǎn)品主要應用于政府支持項目或民用領域,特點是成本較低,最大的問題還是質(zhì)量隱患。
二、IGBT驅動部分
IGBT驅動方案參展商主要有業(yè)內(nèi)龍頭CONCEPT及本土的深圳青銅劍和北京普爾盛電子。Concept此次展出了結合三菱1800A MPD IGBT模塊系統(tǒng)方案及與英飛凌的模塊結合產(chǎn)品。深圳青銅劍的QDriver系列驅動電路與國際主流IGBT驅動電路兼容,可驅動各品牌全系列IGBT,與市場同類產(chǎn)品相比有性價比高、可靠性高的特點,其有一定的技術實力,本土化產(chǎn)品相對國際產(chǎn)品有價格上的優(yōu)勢,因此其產(chǎn)品有相當大的競爭力,市場上其與富士功率模塊有較多的合作,針對使用英飛凌產(chǎn)品的客戶,較低成本的富士與本土驅動組合有一定的吸引力。北京普爾盛電子曾經(jīng)做過三菱功率模塊的貿(mào)易,其有一定的技術實力可以自主研發(fā)驅動芯片在外流片,其產(chǎn)品主要用于民企規(guī)模不大的場合。另外一家國產(chǎn)驅動器廠家北京落木源電子沒有參展。
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