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IGBT模塊變頻器損耗計算及散熱設(shè)計

1. 變頻器中的IGBT 模塊損耗計算及散熱系統(tǒng)設(shè)計.PDF
摘要:
提出了一種設(shè)計變頻器散熱系統(tǒng)的實(shí)用方法,建立了比較準(zhǔn)確且實(shí)用的變頻器中IGBT(絕緣柵型雙極晶體管)模塊的通態(tài)損耗和開關(guān)損耗的計算方法,考慮了溫度對各種損耗的影響,采用熱阻等效電路法推導(dǎo)得出了散熱器及功率器件各點(diǎn)溫度的計算公式,并給出了散熱器熱阻的實(shí)用計算公式。在此基礎(chǔ)上設(shè)計了一套采用強(qiáng)迫風(fēng)冷的散熱系統(tǒng),計算結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果的對比,驗(yàn)證了該設(shè)計方法的合理性與實(shí)用性。
1 引言
2 變頻器功率模塊的損耗計算
2.1 通態(tài)損耗
2.2 開關(guān)損耗
2.3 系統(tǒng)總的損耗
3 變頻器散熱系統(tǒng)設(shè)計
3.1 散熱系統(tǒng)的熱阻等效電路
3.2 散熱器的熱阻計算
3.3 散熱系統(tǒng)設(shè)計
4 計算結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果比較
4.1 計算結(jié)果
4.2 試驗(yàn)結(jié)果
5 結(jié)論
2. 變頻器散熱與通風(fēng)的設(shè)計.doc
高壓變頻器散熱與通風(fēng)的設(shè)計:
1、引言
2、功率器件的散熱設(shè)計
2.1 在進(jìn)行功率器件散熱設(shè)計時應(yīng)注意的事項(xiàng)
2.2 損耗功率的估算
3、功率單元的散熱冷卻設(shè)計
3.1 強(qiáng)制空氣冷卻
3.2 循環(huán)水冷卻
3.3 熱管散熱器
3.4 其它注意事項(xiàng)
4、整機(jī)的散熱與通風(fēng)設(shè)計
4.1 串聯(lián)風(fēng)道
4.2 并聯(lián)風(fēng)道
4.3 散熱風(fēng)機(jī)的選擇
5、結(jié)束語
通用變頻器散熱系統(tǒng)設(shè)計:
1 引言
2 變頻器的常用散熱方式
2.1 空氣冷卻方式
2.2 液態(tài)冷卻
3 散熱器的熱阻計算
3.1 熱阻的概念
3.2 熱路歐姆定律
3.3 散熱器的熱阻計算
4 散熱器的選擇
5 結(jié)束語
3. 逆變器中IGBT模塊的損耗計算及其散熱系統(tǒng)設(shè)計.pdf
摘要:介紹了一種在工程上比較適用的IGBT模塊損耗的理論計算方法,并將其計算結(jié)果與廠家給出的仿真結(jié)果相比較,精度滿足設(shè)計要求。在計算出IGBT模塊損耗后,利用散熱系統(tǒng)熱阻等效電路,求出散熱器熱阻,進(jìn)而設(shè)計出符合逆變器的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱系統(tǒng) 最后,通過ICEPAK軟件對散熱器進(jìn)行仿真,由仿真結(jié)果表明散熱器達(dá)到要求。
1 引言
2逆變器功率模塊的損耗計算
3 理論計算與實(shí)驗(yàn)對比
4 逆變器散熱系統(tǒng)設(shè)計
4.1 散熱系統(tǒng)等效電路
4.2 散熱系統(tǒng)設(shè)計
4.3 散熱器的熱阻計算
5 散熱系統(tǒng)仿真
5.1 散熱系統(tǒng)仿真建模
5.2 仿真分析
6 結(jié)論
4. 變頻器的熱耗計算及散熱分析.pdf
1. 引言
2. IGBT模塊的功耗計算
3. 變頻器系統(tǒng)建模
3.1 環(huán)境設(shè)定
3.2 模型建立
4. 仿真分析
4.2 熱分析曲線
4.2 溫度分布
4.3 氣流分布
5. GOOD電力電子設(shè)備自然冷卻熱設(shè)計.pdf
摘要:介紹了在自然冷卻條件下,電力電子設(shè)備熱設(shè)計的基本原則、功耗計算、設(shè)計方法和設(shè)計過程中應(yīng)該注意的問題。
1.前言
2.遵循的基本原則
3.機(jī)柜的熱設(shè)計
1)風(fēng)道設(shè)計
2)進(jìn)出風(fēng)口面積計算
3)元器件的布置
4.整流器的熱設(shè)計
1) 機(jī)箱的開孔設(shè)計
2) 機(jī)箱表面散熱
3) 元器件的布置
4) 散熱器散熱設(shè)計
5) 整流器損耗的計算方法
6. IGBT 模塊散熱性能的仿真和實(shí)驗(yàn)研究.pdf
摘要:IGBT 模塊正在向小尺寸、大功率的方向發(fā)展,因此散熱問題已成為制約IGBT 模塊可靠性的瓶頸。熱仿真和熱設(shè)計是IGBT 模塊設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)。本文系統(tǒng)地對IGBT 模塊及其散熱系統(tǒng)進(jìn)行全面熱仿真,并與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對比。對IGBT 模塊的溫度場分布,結(jié)殼熱阻的構(gòu)成等進(jìn)行分析。結(jié)果表明,所建模型能夠準(zhǔn)確計算模塊的溫度分布。在構(gòu)成結(jié)殼熱阻的4 部分——芯片熱阻、焊料熱阻、覆銅陶瓷板熱阻、銅基板熱阻中,覆銅陶瓷板熱阻為主要部分,占整個結(jié)殼熱阻的75%以上。
0 引言
1 仿真模型
1.1 幾何模型
1.2 穩(wěn)態(tài)傳熱模型介紹
2 實(shí)驗(yàn)裝置
3 結(jié)果分析
3.1 模擬值與實(shí)測值對比
3.2 模塊的結(jié)殼熱阻分析
7. 電力電子裝置強(qiáng)制風(fēng)冷散熱方式的研究.pdf
摘要:對電力電子裝置中常用的強(qiáng)制風(fēng)冷散熱方式進(jìn)行了研究,通過深入分析對流換熱過程和對多種根據(jù)散熱系統(tǒng)進(jìn)行的對比實(shí)驗(yàn),確定了影響散熱效果的因素,并通過對實(shí)驗(yàn)結(jié)果的分析總結(jié)出了風(fēng)道設(shè)計的指導(dǎo)原則。實(shí)驗(yàn)證明,通過合理的風(fēng)道設(shè)計,可以在散熱器和風(fēng)機(jī)參數(shù)一定的條件下,有效地提高散熱效果。
1  概 述
2  對流換熱過程的分析
3  各種強(qiáng)制風(fēng)冷散熱系統(tǒng)的對比實(shí)驗(yàn)
4  實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
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